Lepingu lisa (võla-, haldus-, asjaõigus)AK
EDIH AIRE vahearuanne 31.12.2023
Tallinna Tehnikaülikool · 29. jaanuar 2024
- Viit
- 3-28/24/26-6
- Registreeritud
- 29. jaanuar 2024
- Dokumendi liik
- Lepingu lisa (võla-, haldus-, asjaõigus)
- Funktsioon
- 3 TEADUS-ARENDUSTEGEVUS
- Sari
- 3-28 AI & Robotics Estonia (EDIH) lepingud
- Toimik
- 3-28 VEU22026 „AI & Robotics Estonia (EDIH)“ põhiprojekt (2022-2025)
- Vastutaja
- Helen Kerve (Rektoraat, Ettevõtlusprorektori vastutusala, Ettevõtlusosakond, Ettevõtluskoostöö keskus)
- Juurdepääsupiirangu alus
- AvTS § 35 lg 1 p 10